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当前AI算力带动高端内存需求持续高增，叠加长鑫合肥、北京厂区持续扩产、HBM新品推进，产能与技术双线突破；叠加存储行业周期底部回暖，长鑫产能爬坡将持续释放上游设备、材料、基建、封测、模组全链条订单。 本期我们聚焦长鑫存储产业链，根据业务关联度和产业发展现状，筛选出六大方向及相关企业，供大家研究参考。 注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨 领域一：芯片设计（技术源头） 核心逻辑：存储芯片设计是DRAM产业的“大脑”，负责定义DDR5、LPDDR5及HBM等架构的电路与传输规格，直接决定芯片性能上限；伴随长鑫“跳代研发”持续推进，HBM等高端技术突破将带动国产内存接口、存储

其余阵容：宇芯(成都，BGA/QFN/WLP，西部封测重要集聚地)、集佳科技(士兰微旗下，分立器件与功率模块封测)、先进功率半导体(APS，分立器件研发生产，IGBT模块年产能达50万套，西南最大IGBT模块厂商，客户含比亚迪、宁德时代、东方电气)、奕斯伟成都(板级先进封装)、专攻高端封测"卡脖子"的万应微电子，以及外资的达迩(Diodes)成都、莫仕(Molex)成都和做光通信器件封装的储翰科技；成都态坦测试，产品覆盖DRAM、NAND Flash等芯片的测试需求，部分设备已导入华为、宏茂微、长江存储、长鑫等头部客户的生产线。去年成立的仲联科技（成都）有限公司（苏州至讯创新全资子公司），目标

核心定位：高端晶圆光刻胶领域订单突破最快的标的之一。潜江年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线于2026年3月20日投产后-，已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，并在客户量产产线顺利应用。公司是国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产交付企业。 市场辨识度：6月25日披露调研纪要称新增近1000加仑批量订单后，市场高度关注。公司累计布局40余款高端晶圆光刻胶，被市场定位为“光刻胶产能释放弹性最大标的”。 基本面现状：公司近期新增近1000加仑浸没式ArF、KrF光刻胶批量订单，为潜江年产300吨高端光刻胶全流程产线投产后，

以下排列仅按照公司最新财报客观数据统计，并不代表公司的实际走势情况。请大家注意甄别。 第一家，鼎龙股份，一季报净资产收益率4.58%， 净利率25.57%，总资产周转率0.11，财务杠杆1.67倍。 公司是国内电子成像显像专用信息化学品龙头。主营半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。 第二家，江丰电子，净资产收益率4.05%， 净利率14.14%，总资产周转率0.12，财务杠杆2.36倍。 靶材出货量全球第一、出货金额全球前二。全球仅公司及头部跨国企业掌握超高纯钨靶核心技术，产品已在多家国际知名存储芯片制造商批量应用。 第三家，南大光电，净资产

2. 刻蚀气体（干法刻蚀），用于纳米级图形加工，切除多余材料，形成电路图案。主要有：三氟化氮 NF₃（≥5N）、四氟化碳 CF₄（≥5N）、氯气 Cl₂（≥5N）、氯化氢 HCl（≥5N）、六氟化硫 SF₆（≥5N）、六氟丁二烯 C₄F₆（≥6N） 3. 掺杂气体（离子注入/扩散），改变半导体导电类型与电阻率，形成PN结。主要有：磷烷 PH₃（≥7N，剧毒）、砷烷 AsH₃（≥7N，剧毒）、乙硼烷 B₂H₆（≥7N，剧毒）、三氟化硼 BF₃（≥6N） 4. 清洗气体（腔室/晶圆清洗），去除反应腔内壁沉积物、晶圆表面杂质，保障良率。主要有：三氟化氮 NF₃、氟气 F₂、氯化氢 HCl 5. 载气

之前，无锡 “ 千亿市值企业军团 ” 已经达到 5 家，正好是4321格局，盛合晶微4000 亿级别，最近回跌至3660亿元，药明康德3000 亿级别，最新市值3650亿，长电科技 2000 亿级别，1920亿元逼近，以及刚破 1000 亿的华润微，达到1290亿元 ，还有1430亿元的药明生物。 雅克科技成为无锡第六家千亿市值企业，助推无锡千亿市值企业达到6家，紧追总数已有8家千亿市值企业的的苏州军团 ，但总市值差距还是比较大的。 要知道，苏州因为光模块产业链爆发，已经成为A股“第四极”，仅次于北上深，短短一两年，已经有了8家市值千亿企业，还不算在“烟台板块”的中际旭创这家万亿公司，以及恒力

第六名：南大光电（300346）——MO 源、电子特气、ArF 光刻胶 1.核心业务：MO 源传统主业，磷烷/砷烷特气稳定盈利，ArF 干式光刻胶核心增量。 2.2025 财务：营收 25.85 亿元（+9.93%）；净利润 3.2 亿元（+18%）；扣非净利润 2.54 亿元（+31.49%）。 3.对日替代逻辑 ・国内首家实现 ArF 干式光刻胶量产企业，打破日本 JSR、东京应化长期垄断；2025 年底 6 款产品获客户订单，光刻胶年收入突破 2000 万元。 核心看点：ArF 光刻胶日系厂商毛利率超 60%，产能爬坡后利润弹性巨大；配套光刻稀释剂收入翻倍，板块进入商业化放量阶段。 第五

目前持仓： 雅克科技 立昂微 长电科技 方正科技 华天科技 华微电子 康强电子 新：方正科技 华天科技 立昂微 长电科技 出：深科技 正川股份 兄弟们，收盘了！今天这行情，看得我眼花缭乱！ 账户总资产 3,516,403.41元，当日盈利 +130,696.69元，单日收益率 +3.86%。 虽然上午科技股跳水，账户回撤了不少，但全天还是赚了13万！ 从4月22日到现在，50万干到351万，翻了7倍！ 但今天最值得说的不是赚了多少，而是市场风格彻底变了——上证涨0.44%，创业板跌1.89%，科创50跌2.48%。4300只个股上涨，200只涨停，但半导体芯片集体跳水！我手里的科技股上午午也被

AI需求，重塑存储新范式。 存储不再是简单的算力配套资源，而成为决定AI系统性能与上限的基础设施。 海外巨头将优先产能全力投入HBM、DDR5与企业级SSD，国产存储成功享受到产业红利，江波龙、德明利和佰维存储等企业，实现业绩的跃迁增长。 但此时，雅克科技有点格格不入了。 作为上游的HBM前驱体商，首先公司出现业绩“倒车”，2026年一季度，雅克科技营收下滑6.85%，净利润微增算是原地打转，其次是盈利能力不敌其他半导体材料公司。 伴随AI算力需求大幕拉开，材料同行纷纷交出亮眼成绩单，雅克科技，却在此时掉队了吗？ 持续收购 打造电子材料平台 从产品类型来看，雅克科技几乎是国内半导体材料布局“跨

2026年海外供给出现明显扰动，进一步收紧现货供给：秘鲁钼产量占全球总产量约10%，2026年1-4月当地遭遇能源紧缺问题，导致钼精矿生产受限。同期中国从秘鲁进口钼精矿同比下滑16%。与此同时，南美头部铜矿企业下调2026年铜产量指引，铜矿减产直接传导至伴生钼产量，海外钼供给进一步收缩，短期支撑钼价上行。 （三）中长期产能规划：大型矿山投产滞后 2026-2028年，全球范围内几乎没有新增钼产能落地，仅两座超大型钼矿具备中长期增量潜力，但投产时间均大幅延后： 1. 沙坪沟钼矿：亚洲最大钼矿，资源量达210-246万吨， 金钼股份持有34%权益。该矿山2025年完成环评工作，预计2029年才能正